第836章 林总欺人太甚（4 / 4）

液、溅射靶材等，后道封装材料包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。

作为集成电路或各类半导体器件的物质基础，半导体材料在汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等各类终端领域得到广泛应用。

可惜，华夏的半导体材料依旧主要以进口为主。

即便是得到了喵芯在这方面的技术支持，但由于行业技术壁垒高，龙头企业垄断，华夏的这些后起之秀也破局艰难。

孙默予本来不想在这方面投入太多精力。

但是如果林总“逼人太甚”，那他就“迫不得已”，只能努力去吃掉这一大块蛋糕了。

拿最重要的半导体材料硅片来说，2016年全球半导体硅片销售金额为72.1亿美元。

这一块的主要供应商是霓虹、棒棒、湾湾。

华夏是其主要的出口对象。

如果能够实现80%的半导体材料自主供应，都至少是数百亿美元的市场。

而且此长彼消，能够让霓虹少赚一点钱，孙默予这个老技术宅也并不介意主导这一场材料战争。

一百八十亿可能不太够。

但这仅仅只是今年的利润，一切都才刚刚开始，明年的净利润达到三百亿都不成问题。

上头给的技术大礼包里头设计芯片的方方面面。

有钱、有技术，还有整个芯片联盟做技术支持，孙默予觉得华夏半导体材料行业不缺少一战的勇气。